Qualcomm，其芯片是智能手机的核心组件，旨在获得高利润，因为关键市场准备在冠状病毒情况子后建立5G网络。该公司预计于2020年9月期间终止了55亿美元至63亿美元。在FY-2020第三季度，高通公司报告了调整后的收入，该收入从一年前的时间变为48.9亿美元。

高通公司是移动芯片行业的市场领导者，因为其主要收入大块来自许可专利，涵盖智能手机系统的核心原则。该公司对移动手机制造商应付的每种手机的一定比例的售价，无论他们使用的芯片如何。

高通公司于2019年捕获了5克智能手机超过50％。最近报告相信高通新推出的Snapdragon 865和765/G处理器将在2020年进一步扩大其5G份额和容量。

如果我们根据一对一的比较，Snapdragon SoC比麒麟SoC更受游戏玩家/高端用户的欢迎。接受度较高的主要原因是GPU。高通公司的Snapdragon具有更多的GFLOP数量和更好的处理能力，从而使繁重的任务和密集的游戏在这些设备上顺利进行。

有消息称，台湾半导体制造公司（TSMC）已开始生产高通Snapdragon 875处理器。如果这一消息属实，那么它将在2021年席卷智能手机市场。Snapdragon 875将建立在5纳米制造技术之上。与目前的7nm Snapdragon 865芯片相比。

有许多手机在Qualcomm®Pnapdragon™5G移动平台上运行，如三星Galaxy S20 / S20 +，S10，注释10 +，A90，LG V50 Thinq，Xiaomi Mi Mix3，中兴通讯10 Pro，Oppo Reno和OnePlus7。

台积电还是苹果公司的独家芯片制造供应商，负责下一代A13芯片的生产，这些芯片都嵌入了iPhone11和iPhone11Pro中。有人猜测，苹果将在不久的将来与高通公司合作推出首款支持5G的手机。

华为（Hisilicon）报道称，由于美国制裁，其最先进的智能手机芯片的生产将在9月停止。TSMC was the sole manufacturer of Kirin 9000 chips using U.S. equipment, has stopped taking orders from Huawei since May under the pressure of U.S. Under the existential threat in smartphone processor segment, the Huawei has moved to plan b and started mass production of Kirin 710A chipset based on the 14nm process, from TSMC to China-based SMIC. This makes the flagship Kirin chip 100% made in China. However, when the world is moving from 7nm to 5nm, Huwaei has to settle with 14nm chips until it gets the infrastructural capacity to produce its own 5 nm.

另一方面，三星未能在移动芯片领域的一个标志与Exynos 990作为薄弱的芯片无法提供预期的性能和功耗。