DDR5:下一代DRAM即将问世

DDR5:下一代DRAM即将问世
8gb和16gbDDR5动态随机存取记忆体年代将可用于服务器和大型机;希望到明年,DDR5内存的容量能达到DDR4现在的水平。联合电子设备工程委员会(JEDEC)制定的标准允许制造商设计24gb、32gb或64gb容量的设备,这正好是当前DDR4容量的4倍。

这篇文章的内容是什么

这篇文章将简要概述DRAM和DDR5技术,演进,各种DDR版本的比较,DRAM封装,市场概况,主要DRAM厂商,以及建议报告列表,这些报告可以帮助你获得最新的市场数据和分析。

后发展出的进化

DRAM的发展历程与cpu的发展历程是一样的。目前,微处理器努力追求更高的核心数、改进的每核性能和更高的功率效率,这为系统内存设定了标准。类似地,在这几代中,DRAM的容量(和高带宽)增加了,功耗降低了。
第一代DRAM是异步DRAM,其中RAM不与CPU时钟同步。这个系统的缺点是CPU不知道什么时候数据可以通过输入/输出总线从RAM获得。下一代是同步DRAM/SDRAM。在这个系统中,CPU或内存控制器知道经过多少个周期后数据可以通过通信总线从RAM中获得,这样内存的读写速度就提高了。在下一代,DDR RAM(双数据速率RAM)被引入。在这个系统中,数据在CPU时钟周期中传输两次。
后发展出的进化

DDR内存鸟瞰:DDR1-DDR5

DDR1内存于2000年发布。与SDRAM相比,DDR1的电压消耗从3.3伏降至2.5伏,而DDR5的电压消耗为1.1伏,速度为4.8 Gbps可扩展到至少6.4 Gbps.DDR1 RAM在CPU时钟周期上升沿和下降沿传输数据,这通常被称为2位预取,DDR5 16位预取。芯片密度范围在DDR5中已经增加到32gb,这通常是模块上单个芯片的内存密度。让我们看看DDR1, DDR2, DDR3,DDR4, DDR5:
DDR SDRAM版本比较

dram的包装概述

DRAM主要有两种类型包装:单内联内存模块和双内联内存模块.老一辈的DRAM中可用蘸也称为双内联包,下一代DRAM和SIMM在这种技术或单一内联模块内存芯片在单独的电路板焊接,因此可用别针是单边这就是为什么它被称为一个内联。当前的DRAM采用内存或双内联模块;在这些引脚都可在PCB的正面和背面。

用于笔记本电脑和笔记本电脑的模块被称为SO-DIMM(小轮廓内存),这些模块的设计紧凑,通过保留主机设备的可用空间来设计。用于移动和可穿戴医疗设备的dram被称为MDDR/LPDDR或低功率DDR。这些低功率DDR也有来自LPDDR1-LPDDR4X的发电。LPDDRs是为低功耗而设计的,因为它们被用于电池电量较低的智能手机。三星称其LPDDR5的引脚速度可达6400 Mbps。

另一种DRAM是GDDR或Graphics DDR用于媒体/显卡的;它也有自己的一代GDDR1-GDDR6。AMD流行的Navi 10 gpu使用了8gb的GDDR6内存。

全球DRAM市场概况

全球DRAM市场竞争激烈,少数厂商集中在亚太地区。亚太地区占据了最大的DRAM市场份额,并将在未来几年继续占据市场主导地位。就地理区域而言,目前有多家DRAM制造商和OEM供应商在国家类似台湾和韩国是该地区在全球市场占据主导地位的关键因素之一。原材料的易得性和廉价的劳动力使制造商很容易在该地区建立基地。
全球DRAM市场洞察与预测

了解DRAM市场,全球不同地区的消费数据,应用/设备,以及主要市场领导者的收入分布。

这份报告顺序


主要DRAM市场供应商

DRAM市场是由三星.其他主要的参与者是SK海力士和美光科技但也有其他小玩家金士顿科技,南雅科技,和温邦都在现场。今年第一季度,三星电子在全球DRAM市场的份额超过了40%.然而,它的销售额在第一季度出现了下降。
全球DRAM市场中第一季度下降了4.6%。与去年同期相比三星电子(Samsung Electronics)、海力士(SK Hynix)和美光科技(Micron Technology)总共控制了约94.2%的股权。

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