世界10大OSAT公司

世界10大OSAT公司
全球的奥特拉(外包半导体组装和测试)市场主要由日月光科技控股有限公司、安kor科技、长电科技(STATS ChipPAC)、矽品、Powertech科技等公司主导。
根据总收入,世界上最大的sat公司有:
  1. ASE技术控股有限公司:118.7亿美元
  2. Amkor技术:43.1亿美元
  3. 长电科技(STATS ChipPAC): 39.7亿美元
  4. SPIL:29.9亿美元
  5. Powertech Technology Inc.:21.7亿美元
  6. 通福微电子有限公司:17亿美元
  7. 天水华天科技有限公司:10.65亿美元
  8. UTAC控股有限公司及其子公司(“UTAC”):78亿美元
  9. 金源电子有限公司:6.6亿美元
  10. Chipmos Technologies Inc.:10003亿美元
世界10大OSAT公司
随着集成电路三维(3D)叠加等新技术的引入,芯片封装交互的复杂性正在显著提高,铸造厂越来越难提供满足广泛前沿设计要求的端到端解决方案。
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要处理这种情况,则采用“分包”装配方式作为OSAT。Osat提供了第三方IC包和测试服务。Osats是IDMS的商人供应商和铸造厂家,他们具有内部包装行动,可以将它们的IC-Packaging Mapring的一定百分点外包给Osats。无晶圆厂公司还采用相同的路线并将其包装外包给Osats和/或铸造厂。
Osat通过内部制造无法满足溢流能力,OSAT使供应链能够更好地满足多样化的要求,并为普通客户提供强大可靠的解决方案。半导体通过外包给Osats,公司每年将包装价格减少2%至5%。
随着语音,视频和数据功能的融合到一个平台中,半导体制造商依靠Osat公司通过将集成技术推向新级别来提高他们实现这些新的功能水平的能力。
据Gartner介绍,包括OSAT、铸造厂和IDMs在内的集成电路封装和测试服务市场预计2017年将达到533亿美元。YLE发展预测,2019年,包括所有技术在内的IC包装市场预计收入将达到680亿美元,比2018年增长3.5%。
显然,预测可能会在经济气候的不确定性中变为年度。没有改变的是,Osat市场是一个艰难而有竞争力的业务,利润率较低。顾客。

1.日月光科技控股有限公司

日月光半导体工程有限公司,又称日月光集团,是市场的领导者,总部设在台湾高雄。公司是一家独立的半导体组装和测试制造服务提供商。2018年全年净收入为新台币3710.92亿元(合118.7亿美元),较2017年增长28%。包装业务、测试业务、EMS业务和其他业务的收入贡献分别约占全年净收入的48%、10%、41%和1%。

2.安靠

Amkor是全球领先的外包半导体包装和测试服务提供商之一,总部设在亚利桑那州坦佩。美国航空在中国、日本、韩国、马来西亚、菲律宾、葡萄牙和台湾设有工厂。Amkor于2016年收购日本最大的OSAT供应商J-Devices Corp.Amkor的IDM客户包括英特尔公司;瑞萨电子公司;STMicroelectronics N.V。;德克萨斯仪器公司和东芝公司。Amkor的净销售额从2017年的4.2070亿美元增长到2018年的431650万美元,增长了1.0940亿美元,或2.6%。报告说,增长是由于通信、计算和汽车终端市场的销售有所改善。

3.JCET(统计奇帕克)

Chippac是中国江苏长江电子科技有限公司全资拥有的全资(JCET)。JCET从事集成电路和离散设备的测试和分配,以及芯片设计和制造离散设备. JCET估计2018年全年收入为39.7亿美元。这比上一年的业绩高出12.46%。

4、硅质精密工业

矽品精密工业(SPIL)是一家半导体封装和测试服务公司,总部位于台湾台中。公司2018年全年销售收入8741.17亿新台币(27.9亿美元),较2017年同期增长4.6%。该制造服务公司提供定制的需求,以个别客户。2017年,84.8%的净营业收入来自包装服务,14.3%的净营业收入来自检测。

5. Powertech Technology Inc.

力泰科技有限公司是一家台湾半导体组装、封装和测试公司。公司主要业务有:芯片探测、碰撞、WLP,包装,最终测试和模块组件。本公司2018年全年的收入为680.3亿美元(21.17亿美元),高于前一年的成绩为14.21%,NT $ 59.63 (19亿美元)。

6.通福微电子有限公司

通福微电子有限公司(TFME)是一家专业从事IC组装和测试的公司,是中国三大IC包和测试企业。公司有2个主要股东。一个是南通华达微电子集团有限公司(持有31.25%),另一个是富士通(中国)有限公司(持有21.38%)。通过一系列收购,TFME已成为中国IC包和测试行业的当地半导体行业领导者。目前,超过10,000名员工与公司有关。TFME 2018年全年的预计收入为6.51亿元人民币。这是高于前一年的成绩为72.2亿元的11.46%。

7.天水华天科技有限公司

天水华天科技有限公司,又名TSHT,总部设在中国。TSHT是主要的IC包装和测试中国企业,也是西部唯一一家包装行业上市公司。公司IC封装测试产品包括双线封装(DIP)系列、小型出线包(SOP)系列、收缩小出线包(SSOP)系列、四扁平封装(QFP)系列、小型出线晶体管(SOT)系列产品等。公司2018年全年预计收入71.1亿元。这比上一年的业绩高出1.46%。

8. UTAC控股有限公司及其子公司(“UTAC”)

联合测试与装配中心有限公司(UTAC)是最大的测试和装配服务提供商之一,ias总部设在新加坡。该服务提供给广泛的半导体器件,包括存储器、混合信号/射频和逻辑集成电路。2018年,公司收入前十名客户分别为模拟设备国际、广通、台湾先进技术、Maxim集成、微芯片技术、半导体、松下、STMicroelectronics、台湾半导体制造公司和德州仪器。2018年,公司销售额较2017年的8.744亿元减少至7.883亿元,2018年模拟、混合信号、逻辑、,内存,其他违约金类别分别占我司销售额的48.8%、33.6%、8.1%、7.6%和2.0%。

9.金元电子有限公司

King Yuan Electronics Corp.(Kyec)是后端集成电路(IC)包装的最大专业测试仪之一,并对全球半导体行业进行测试。提供的测试服务包括晶圆探测(约43%)、最终测试(约50%)和预组装服务(约7%)。公司2018年全年营收预估为208亿新台币。这比上年的业绩新台币196亿元高出6.45%。

10.ChipMOS技术公司。

ChipMOS TECHNOLOGIES INC.(“ChipMOS”)是世界上最大的半导体服务公司之一,为客户提供全方位的后端测试服务液晶显示驱动程序,高密度存储器和混合信号半导体。截至2018年12月31日的财年,公司营收为184.8亿新台币(约合6.038亿美元),较2017年12月31日的财年179.408亿新台币(约合5.861亿美元)增长3.0%。
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